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銷售總監(jiān)

本科

面議

銷售工程師

大專

面議

崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)公司電子工控產(chǎn)品和方案的市場(chǎng)推廣和部署工作
2.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品和方案的銷售、跟進(jìn)和回款
3.負(fù)責(zé)新項(xiàng)目落地，準(zhǔn)確定位客戶需求
4.負(fù)責(zé)市場(chǎng)反饋和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分析應(yīng)對(duì)，客情維護(hù)
5.配合公司新產(chǎn)品和新項(xiàng)目開(kāi)發(fā)，并提供合理建議和有效解決方案
任職資格：
1、專科及以上學(xué)歷，工科類相關(guān)專業(yè)尤佳
2、3年以上銷售工作經(jīng)驗(yàn)，有相關(guān)行業(yè)銷售經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
3、熟悉該行業(yè)產(chǎn)品和方案市場(chǎng)，有類似產(chǎn)品和方案銷售經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮
4、具備極強(qiáng)的客戶溝通能力和業(yè)務(wù)處理能力
5、具有極好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神
6、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，具有挑戰(zhàn)精神，樂(lè)于分享和接受新事物和新思想，理念與公司企業(yè)文化契合
簡(jiǎn)歷投遞郵箱：[email protected]

嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工程師

本科

面議

崗位職責(zé)：
1.主要負(fù)責(zé)Linux、Android系統(tǒng)底層的調(diào)試
2.完成基于ARM芯片的工業(yè)應(yīng)用產(chǎn)品的調(diào)試與開(kāi)發(fā)
3.Linux、Android內(nèi)核、SDK、驅(qū)動(dòng)的剪裁，移植及維護(hù)工作
4.配合硬件工程師，完成相關(guān)設(shè)備的調(diào)試與開(kāi)發(fā)
任職要求：
1.計(jì)算機(jī)、電子相關(guān)專業(yè)，專科以上學(xué)歷，2年及以上嵌入式軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
2.熟悉C/C++語(yǔ)言，熟悉ARM嵌入式開(kāi)發(fā)
3.熟悉TCPIP網(wǎng)絡(luò)編程
4.熟悉SoC的多種接口協(xié)議，熟悉I2C、SPI、USB、UART和Ethernet芯片驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)調(diào)試優(yōu)先
5.熟悉Android系統(tǒng)底層驅(qū)動(dòng)的研發(fā)、移植及優(yōu)化者優(yōu)先
6.能熟練閱讀英文技術(shù)資料
7.具體良好的溝通、團(tuán)隊(duì)協(xié)作和學(xué)習(xí)能力
簡(jiǎn)歷投遞郵箱：[email protected]

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師

本科

面議

崗位職責(zé)：
1. 進(jìn)行模擬電路、數(shù)字電路等硬件電路設(shè)計(jì)
2. 運(yùn)用電路、軟件、計(jì)算機(jī)方面的知識(shí)解決項(xiàng)目中問(wèn)題
3. 從事ARM硬件系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)
4. 設(shè)計(jì)方案、材料清單、產(chǎn)品規(guī)范、技術(shù)協(xié)議、使用說(shuō)明等文檔編寫
5. 產(chǎn)品問(wèn)題協(xié)調(diào)、溝通、解決任職要求：
1. 專科及以上學(xué)歷，3年及以上工作經(jīng)驗(yàn)，電子、計(jì)算機(jī)、通訊類專業(yè)畢業(yè)
2. 精通嵌入式處理器設(shè)計(jì)，具有大型嵌入式Cortex A8?以上CPU或者DSP的板級(jí)硬件設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
3. 熟悉UART、I2C、SPI、CAN、485、以太網(wǎng)等協(xié)議接口等
4. 熟悉PADS、Candence等硬件設(shè)計(jì)軟件；有LCD設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
5. 能完成硬件設(shè)計(jì)到硬件調(diào)試到產(chǎn)品量產(chǎn)
6. 能夠獨(dú)立設(shè)計(jì)瑞芯微，全志產(chǎn)品的優(yōu)先
簡(jiǎn)歷投遞郵箱：[email protected]

電子產(chǎn)品工程師

本科

面議

產(chǎn)品工藝工程師

本科

面議

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工程師

本科

面議